CN
搜索
产品中心
首页 > 产品中心 > CSP封装
产品中心
Openmolding芯片外露式塑封封装
产品简介

芯片上表面外露的塑封方案，适用于有超高散热需求的FlipChip芯片产品、指纹模组产品、MEMS产品等。

技术优势

①芯片上表面外露，可直接接入散热系统，散热性能极佳。

②适用于需要芯片表面外露的特殊应用场景。

" class="hidden">风车动漫